2023年12月12日，SEMI在SEMICON Japan 2023上发布的《年终总半导体设备预测报告》中指出，原始设备制造商的半导体制造设备全球总销售额预计将在2023年达到1000亿美元，比2022年创下的1074亿美元的行业记录收缩6.1%。预计半导体制造设备将在2024年恢复增长，2025年的销售额预计将达到1240亿美元的新高。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示，由于半导体市场的周期性，2023年全球半导体设备市场会出现暂时的收缩，2024年将是过渡年。在产能扩张、新晶圆厂项目以及前端和后端对先进技术和解决方案的高需求的推动下，2025年将出现强劲反弹。

从细分市场方面来看，前端设备领域（晶圆加工、晶圆厂设施和掩模/掩模版设备）预计将在2023年下滑3.7%，至906亿美元。由于Memory产能增加有限和成熟产能扩张暂停，晶圆厂设备领域的销售额预计在2024年将比2023年增长3%。随着新的晶圆厂项目、产能扩张和技术迁移将投资提高到近1100亿美元，预计2025年将进一步增长18%。

后端设备领域方面，半导体测试设备市场销售额预计在2023年将收缩15.9%至63亿美元，而同年封装设备销售额预计将下降31%至40亿美元。预计2024年测试设备、组装和包装设备领域将分别增长13.9%和24.3%。预计2025年，后端市场将继续增长，测试设备销售额增长17%，封装设备销售额增长20%。

从应用划分来看，Foundry和Logic应用的设备销售额占晶圆厂设备总收入的一半以上，尽管终端市场疲软，但预计2023年将同比增长6%，达到563亿美元。随着成熟技术扩张放缓和前沿技术支出的提高，预计2024年应用领域将收缩2%。由于产能扩张采购增加和新设备架构的引入，Foundry和Logic设备投资预计在2025年将增长15%，达到633亿美元。

Memory相关的资本支出将在2023年出现最大降幅。预计2023年NAND设备销售额将下降49%至88亿美元，但2024年将激增21%至107亿美元，2025年将再增长51%至162亿美元。DRAM设备销售额预计将保持稳定，2023年和2024年分别增长1%和3%。在不断的技术迁移和对高带宽存储器（HBM）不断扩大的需求的支持下，DRAM设备部门的销售额预计将在2025年再增长20%，达到155亿美元。

从地区分布来看，预计到2025年，中国大陆、中国台湾和韩国仍将是设备支出的前三大目的地。预计2023年，运往中国大陆的设备出货金额将超过创纪录的300亿美元。虽然大多数追踪地区的设备支出预计将在2023年下降，2024年恢复增长，但在2023年进行大量投资后，中国大陆预计将在2024年出现温和收缩。

（来源：SEMI/JSSIA整理）