8月18日，山东有研刻蚀设备用硅材料及硅片扩产项目开工仪式在德州天衢新区举行，总投资7.41亿元。

据悉，本次开工的刻蚀设备用硅材料及硅片扩产项目是有研半导体硅材料股份公司的上市募投项目，总投资7.41亿元。其中，刻蚀设备用硅材料项目总投资3.57亿元，主要生产大尺寸单晶硅部件加工品，为集成电路刻蚀设备所用的硅部件，项目达产后年新增硅材料204吨；8英寸硅片扩产项目总投资3.84亿元，产品为集成电路用直径8英寸硅抛光片，全部达产后新增8英寸硅片产品120万片/年的生产能力。

有研硅2023年半年度报告显示：集成电路用8英寸硅片扩产项目计划分两期实施，目前正在开展第一期5万片扩产计划。截至报告期末，部分工艺设备已到货，正在陆续安装、调试并投入生产运行；集成电路刻蚀设备用硅材料项目按照计划推进执行，截至报告期末，部分工艺设备已到货，正在陆续安装、调试并投入生产运行，项目厂房建设及配套设施正在积极筹备中。

（JSSIA整理）