8月15日，据上海证券交易所上市审核委员会2023年第74次审议会议结果显示，上海合晶硅材料股份有限公司（以下简称“上海合晶”）科创板IPO过会。

上海合晶主要从事半导体硅外延片的研发、生产、销售等服务，产品主要用于制备功率器件和模拟芯片等，被广泛应用于汽车、通信、电力、工业、消费电子、高端装备等领域。

业绩方面，2020至2022年上海合晶的营收分别为9.41亿元、13.29亿元、15.56亿元，净利润则分别为5677万元、2.12亿元、3.65亿元。2023年一季度，上海合晶营收3.46亿元，净利润5934.55万元。

本次IPO上海合晶拟募集15.64亿元，其中7.75亿元将用于低阻单晶成长及优质外延研发项目；1.89亿元将用于优质外延片研发及产业化项目；6亿元将用于补充流动资金及偿还借款。

（JSSIA整理）