7月2日，上交所日前正式受理了北京晶亦精微科技股份有限公司（简称：晶亦精微）科创板上市申请。

招股书显示，晶亦精微主要从事半导体设备的研发、生产、销售及技术服务，主要产品为化学机械抛光（CMP）设备及其配件，并提供技术服务。

2020年至2022年，晶亦精微实现营业收入分别为9984.21万元、21966.14万元和50580.82万元，净利润分别为-976.49万元、1418.40万元和12824.37万元，经营规模、利润规模均快速增长。

晶亦精微本次首次公开发行新股不超过7134.06万股，募集资金16亿元，扣除发行费用后，将投资于高端半导体装备研发项目、高端半导体装备工艺提升及产业化项目、高端半导体装备研发与制造中心建设项目，以及补充流动资金。

（JSSIA整理）