封装测试
 
日月光赴陆投资案获核准
 2023-6-29
 

据经济日报报道,中国台湾经济部门投审会6月27日召开会议,核准及备查重大投资案件计四件。其中在中国大陆投资部分,日月光取得香港联晟增资新股,并投资苏州、上海、昆山等七家大陆事业,合计投资额为1.6亿美元。

 

投审会表示,日月光依持股比率及多层次投资架构,共计以1.6亿美元间接投资中国大陆的日月新半导体(苏州)有限公司、日荣半导体(上海)有限公司、日月新半导体(昆山)有限公司、日月新半导体(威海)有限公司、乐依文半导体(东莞_有限公司、联测优特半导体(烟台)有限公司、联测优特半导体(上海)有限公司等7家大陆事业。

 

投审会表示,考量本案属于财务投资性质,并经中国台湾工业局邀集产官学召开关键技术小组进行审查,符合“在大陆地区投资晶圆铸造厂集成电路设计集成电路封装集成电路测试与液晶显示器面板厂关键技术审查及监督作业要点”等规定。

 

投审会表示,经委员会议同意该投资案,并于核准函附带提醒日月光公司,考量半导体产业全球重要性提升,对于相关技术和营业资料应加强保密及控管。

 

(来源:天天IC/JSSIA整理)