6月19日，长电科技在互动平台表示，已配合多个国际高端客户完成多项5G射频模组的开发和量产，获得客户和市场高度认可。

本次量产的模组密度是上一代产品的1.5倍；同时采用背面金属化技术有效提高了模组的EMI屏蔽。与此同时，长电公司还将持续推出与应用相对应的SiP芯片成品制造封测解决方案，以实现更高的性能、功能和处理速度，同时大幅降低电子器件內部的空间要求。

长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，业务包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试。其产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。

（JSSIA整理）