近日，台积电宣布先进封测六厂正式启用，成为台积公司第一座实现3D Fabric整合前段至后段制程暨测试服务的全方位（All-in-one）自动化先进封装测试厂，同时也为TSMC-SoIC（系统整合芯片）制程技术量产做好准备。

先进封测六厂兴建工程于2020年启动，位于竹南科学园区，厂区基地面积达14.3公顷，为台积公司截至目前占地最大的封装测试厂。其单一厂区洁净室面积大于台积公司其他先进封测晶圆厂之总和，预估将创造每年上百万片12英寸晶圆约当量的3D Fabric制程技术产能，以及每年超过1000万个小时的测试服务。

台积电表示，先进封测六厂将使台积公司能有更完备且具弹性的SoIC、InFO、CoWoS及先进测试等多种TSMC 3DFabric先进封装及硅堆栈技术产能规划，对生产良率与效能也能带来更高的综效。

（JSSIA整理）