IC设计
 
AMD发布AI芯片MI 300X
 2023-6-15
 

6月14日,AMD在旧金山举办的产品发布会上,推出了“AI超级芯片”Instinct MI 300X。

 

据介绍,AMD Instinct MI 300X采用了8个GPU chiplet(基于CDNA 3架构)和另外4个IO内存chiplet的设计,集成的晶体管数量达到1530亿。

 

MI300X配备192GB HBM 3存储器,其存储带宽达5.2TB/s,可以处理的参数高达400亿。基于带宽高达896GB/s的Infinity架构,AMD可以将八个M1300X加速器组合在一个系统中,以此为开发带来更强大的计算能力,为AI推理和训练提供不一样的解决方案。

 

据AMD介绍,该芯片会在今年三季度送样。

 

(JSSIA整理)