5月26日，上交所正式受理了深圳市龙图光罩股份有限公司（简称：龙图光罩）科创板上市申请。

据招股书披露，龙图光罩主营业务为半导体掩模版的研发、生产和销售，是国内独立第三方半导体掩模版厂商。产品广泛应用于功率半导体、MEMS传感器、IC封装、模拟IC等特色工艺半导体领域。

2020年至2022年，龙图光罩的营业收入分别为5269.26万元、11369.39万元和16154.16万元。同期净利润分别为1447.87万元、4116.42万元和6448.21万元。

龙图光罩本次IPO拟发行不超过3337.50万股人民币普通股（A股），预计使用6.6亿元募集资金，投资于高端半导体芯片掩模版制造基地项目、高端半导体芯片掩模版研发中心项目及补充流动资金项目。

高端半导体芯片掩模版制造基地项目是通过对公司现有核心产品的技术升级，实施更高制程（130nm-65nm节点）半导体掩模版的开发及产业化，以创新型、高性能、高品质产品满足更高端的市场要求，加速实现130nm工艺节点以下半导体掩模版的国产替代进程，同时提升公司的竞争力与盈利能力。

通过高端半导体芯片掩模版研发中心项目将提高企业的研发创新能力和整体竞争力，根据市场及客户的需求开展高端半导体掩模版技术工艺的研发，以适应不同市场及客户的需求。

（JSSIA整理）