4月24日，晶升股份在上海证券交易所科创板上市，公司证券代码为688478，发行价格32.52元/股。

晶升股份是一家半导体专用设备供应商，主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售，为向半导体材料厂商及其他材料客户提供半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉和蓝宝石单晶炉等定制化的晶体生长设备。

2019年至2022年1-6月，晶升股份实现营业收入分别为2295.03万元、12233.17万元、19492.37万元、6505.58万元，实现净利润分别为-1249.50万元、2997.73万元、4697.96万元、275.74万元，实现归属于母公司所有者的净利润分别为-1113.18万元、2979.97万元、4697.96万元、275.74万元，实现扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润-1609.94万元、2449.10万元、3463.93万元、-286.50万元。

晶升股份本次发行募集资金总额为112491.64万元，扣除发行费用10861.24万元（不含增值税）后，募集资金净额为101630.39万元。公司本次募集资金净额较原计划多54010万元。根据其2023年4月17日发布的招股说明书，晶升股份拟募集资金47,620.39万元，计划用于总部生产及研发中心建设项目、半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目。

（JSSIA整理）