据英国《金融时报》在当地时间4月11日的消息，软银集团创始人兼CEO孙正义在当日将与美国纽交所就Arm的上市计划达成了初步协议，Arm的IPO最早将在今年秋季发生，并计划于美国纳斯达克上市。

此举意味着Arm公司IPO流程已正式迈出第一步，软银集团后续将为Arm提交相关上市文件。

软银在2016年以243亿英镑（约314亿美元）收购了Arm，但现实估值仍在争议中。投资者称，由于难以将Arm与其他公司直接进行比较，也难以确定孙正义是否已找到让公司盈利能力更强的方法，因此现实估值可能低至300亿美元，也可能高达700亿美元。

若以半导体产品与设备类目前十大美股的市盈率中位数18倍为参照，Arm的估值约为180亿美元，最高若对标英伟达38.84倍的市盈率，那么，Arm估值最高为380亿美元。

或为IPO寻求更高估值，Arm还在改变芯片设计的版税收费模式，以提高整体的收入与利润水平。从根据芯片的价格向芯片制造商收取版权费用，改为根据最终终端的价格来收取费用，目前已告知联发科、紫光展锐、高通，以及小米和OPPO在内的多家中国智能手机制造商，将从2024年开始这一新收费模式。TechInsights分析师Sravan Kundojjala指出，相比之前的收费方式，新收费方式可以带来数十倍的增长。

（来源：微电子制造/JSSIA整理）