2023年2月，在西安秦创原人工智能前沿科技成果发布会上，清华大学姚期智院士代表中国Chiplet产业联盟，联合国内外IP厂商、国内封装厂商、国内系统与应用厂商共同发布了《芯粒互联接口标准》- Advanced Cost-driven Chiplet Interface（ACC），该标准由交叉信息核心技术研究院牵头，中国Chiplet产业联盟共同起草。目前该标准涉及相关的团体标准、行业标准在申请中。

2022年Intel、AMD、台积电等全球十大相关企业巨头成立了UCIe联盟，提供了高至32G带宽的芯粒互联标准，适用于2.5D以及3D先进封装（如Intel EMIB、台积电CoWoS等等）。而中国Chiplet产业联盟本次发布的《芯粒互联接口标准》ACC为32G以上带宽的高速串口标准，侧重于针对国产基板及封装供应链体系的优化和适用性，以及成本可控。

两者的适用性区别主要在于面向的行业领域以及最终用户场景可接受的成本结构：在追求超高性能计算的领域，尽管UCIe所需采用的先进封装量产成本可能占到芯片总成本的60%~70%甚至更高，但以小面积芯粒互联的方式可有效解决先进工艺制程下大面积芯片良率痛点，在出货量较大的情况下具有较高的商业价值。而在成本较为敏感、出货量规模有限、供应链能力偏弱、保供要求较高的诸多下游领域，采用ACC标准更加能够满足商业可行性的需求。

有别于UCIe基于全球供应链及先进封装，ACC标准基于国产基板及封装能力在接口层面进行优化，并且以成本可控作为主要切入点。ACC标准在联盟内部已经推动了相关企业进行研发，相关企业近期将陆续推出基于ACC标准的相应接口产品，并以此推动基于Chiplet的异构集成相关方案，以解决国内大算力需求SoC市场普遍存在的开发周期长、风险大、迭代慢、投入大等痛点。

在此基础上，行业内各半导体设计公司可联合行业头部客户群，以项目为抓手，进一步共建项目以丰富Chiplet芯粒库，推动Chiplet方案在各商业场景应用，从而真正实现国产Chiplet方案的加速落地。

（来源：MooreNEWS/JSSIA整理）