吉利科技旗下浙江晶能微电子近期宣布，其自主设计研发的首款车规级IGBT产品成功流片。新款芯片各项参数均达到设计要求。

该款IGBT芯片采用第七代微沟槽栅和场截止技术，通过优化表面结构和FS结构，兼具短路耐受同时实现更低的导通/开关损耗，功率密度增大约35%。晶能与晶圆代工厂深度绑定，采用工艺共创方式持续提升芯片性能。

晶能微电子是吉利科技集团孵化的功率半导体公司，聚焦于Si IGBT&SiC MOS的研制与创新，产品应用于新能源汽车、电动摩托车、光伏、储能、新能源船舶等领域。

（JSSIA整理）