3月7日，汽车芯片龙头企业英飞凌和晶圆制造厂联电联合宣布，就车规级MCU签订了长期战略合作协议，意在提高英飞凌车用MCU的生产能力，从而进一步扩大其在汽车芯片领域的地位。据了解，高性能车规级MCU产品将在联电下属子公司的新加坡晶圆厂生产，采用40纳米工艺制造。

英飞凌运营官RutgerWiiburg Chie表示，双方此次合作的核心是因为英飞凌专有的eNVM技术适合实现下一代汽车应用，同时满足车辆系统严格的安全和安保要求。今年，英飞凌已经将车规级MCU的销售提升至每日100万颗，而通过此次签订的战略合作协议，英飞凌可以确保自身拥有更多的长期产能。未来双方将进一步深化在汽车用微控制器、电源管理和连接解决方案等领域的合作。

联电联席总经理王石表示，英飞凌的车规级MCU产品将在联电新加坡的FAB 12生产，这项长期供应协议进一步加强了联电与英飞凌在汽车、AIoT和5G等多个领域的长期合作关系。

此外，联电在同一天表示，2023年第一季度的订单能见度偏低，晶圆出货量预估环比下降17%~19%，产能利用率将降至70%，预期随着产业持续去库存，下半年需求可望逐步回温。此次与英飞凌达成合作协议，将为联电提升产能利用率注入动力。

（来源：中国电子报、电子信息产业网/JSSIA整理）