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IC设计
 
MediaTek发布天玑8200移动芯片
 2022-12-9
 

12月8日,MediaTek发布天玑8200 5G移动芯片。

 

据介绍,天玑8200采用先进的4nm制程,八核CPU架构包含4个Cortex-A78大核,主频最高达到3.1GHz,搭载Mali-G610六核GPU。

 

天玑8200采用Imagiq 785 影像处理器(ISP),支持3.2亿像素主摄,支持3个摄像头同时拍摄14位HDR视频。天玑8200还支持AI降噪(AI-NR)功能,在暗光环境中也能精准快速地捕捉图像细节。

 

天玑8200集成5G调制解调器,支持5G Sub-6GHz全频段网络和三载波聚合。此外,天玑8200还支持Wi-Fi 6E,可提供更快的网络传输速率,2x2天线带来更高性能、更可靠的无线网络连接体验。

 

采用MediaTek 天玑8200 5G 移动芯片的智能手机预计将于2022年第四季度上市。

 

(JSSIA整理)