设备材料
 
晶湛半导体完成数亿元C轮融资
 2022-12-9
 

近日,苏州晶湛半导体有限公司(简称“晶湛半导体”)宣布完成数亿元C轮融资。

 

本轮增资由蔚来资本、美团龙珠领投,华兴资本旗下华兴新经济基金、欣柯资本等跟投,老股东歌尔微电子、三七互娱等继续加码。

 

晶湛半导体由程凯博士于2012年3月创办,专注于GaN材料的研发和产业化,致力于为电力电子以及微显示等领域提供氮化镓外延材料解决方案。

 

程凯博士表示,今后晶湛将继续加大研发和技术投入,加速推进GaN材料在汽车电子等领域的应用。

 

(JSSIA整理)