美国时间12月1日，全球第三大硅晶圆制造商环球晶圆（GlobalWafers）在美国德州谢尔曼市举行12英寸晶圆厂GlobalWafers America动土典礼，这也是时隔20年后，美国迎来的首座硅晶圆厂。

环球晶圆介绍，美国德州新硅晶圆厂预计两年内可陆续完成新厂建造、设备安装、客户送样及量产。德州新硅晶圆厂占地58公顷，预计可为未来阶段式扩建提供充足的空间。

根据此前的资料，环球晶圆新12英寸硅晶圆厂预计2025年开出产能，最高月产能可达120万片12英寸硅晶圆，将可解决导致半导体危机的晶圆短缺问题，并就近服务台积电、英特尔、三星等重量级大厂。

尽管官方并未揭露此次建厂的投资金额，但业界此前预估初期投资至少上百亿新台币。

（来源：全球半导体观察/JSSIA整理）