ISSCC2023：中国内地论文入选43篇

近期，ISSCC中国区召开线上新闻发布会，介绍ISSCC 2023及最新研究动向。

ISSCC于1954年首次举办，是半导体和集成电路领域规模最大、最著名的国际会议，享有“芯片奥林匹克”的声誉。2023年的会议将于2月19日在旧金山召开，预估有来自30多个国家的3000多名研究人员将参加，分享该领域的最新技术。

据介绍，ISSCC2023共收到629篇研究论文，经过评审，有来自15个国家83个单位的198篇入选（不包括4篇专题演讲和8篇特邀报告），来自高校的148篇，来自工业界的42篇，来自研究机构的8篇。

从国家和地区来看，其中来自中国大陆的有59篇，美国有40篇，韩国有32篇，中国台湾有23篇，日本和荷兰各有10篇。

高校方面，澳门大学有15篇论文入选，清华大学有13篇论文入选，荷兰代尔夫特理工大学有9篇入选，位居前三。工业界方面，三星（Samsung）有8篇论文入选，英特尔（Intel）和联发科各有6篇入选，位居前三。研究机构方面，比利时IMEC有3篇入选，中科院微电子所和中科院半导体各有2篇入选，位居前三。

美国40篇论文中，高校有28篇，工业界有12篇；韩国有11个单位的32篇论文入选，高校有22篇入选，工业界有10篇入选；中国台湾有6个单位的23篇论文入选，高校16篇，工业界7篇（联发科5篇，台积电2篇）；荷兰10篇全部来自高校；日本10篇论文中，高校6篇，工业界3篇，研究机构1篇。

按第一作者单位排名，澳门大学以15篇位居第一，清华大学（包括清华大学深圳国际研究生院）以14篇排名第二，荷兰代尔夫特理工大学以9篇排名第三；韩国三星电子和KAIST各有8篇；中国台湾阳明交通大学7篇；北京大学、英特尔和联发科各有6篇；电子科技大学5篇。另外，4篇的有2个单位，3篇的有9个单位，2篇的有21个单位，1篇入选的有37个单位。（同一公司在不同国家或地区的进行合并）

中国从2022年第三上升到2023年第一，从30篇增至59篇，数量猛增29篇，几乎接近翻倍。第一作者单位也从去年的10个增至今年的15个（清华大学深圳国际研究生院不单独招生，招生委托清华大学各相关院系进行，所以计入清华大学）。

从第一作者单位来看，澳门大学有15 篇论文入选，清华大学（包括清华大学深圳国际研究生院）和北京大学分别有14篇和6 篇论文入选，电子科大入选5篇，东南大学、复旦大学和浙江大学均有3篇入选。中科院微电子所和中科院半导体各有2篇入选；中科大和上海交大各有1篇。

南京邮电大学、华南理工大学和豪威上海第一次有论文入选。南京邮电大学、华南理工大学的论文入选，中国内地在ISSCC发文的高校增至12所。豪威上海论文入选，使得中国工业界自2020年连续4年有本土公司的论文入选。

（来源：芯思想/JSSIA整理）