9月14日，有研半导体硅材料股份公司科创板IPO注册获证监会同意。

招股书显示，有研硅材主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等。

财务数据显示，其2018年-2021年上半年的营收分别为6.96亿元、6.25亿元、5.30亿元、3.54亿元，扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润分别为1.39亿元、1.16亿元、7838.48万元和3330.76万元。

招股书显示，有研硅2021年8英寸硅片产能为63.34百万平方英寸，6英寸硅片产能为50.21百万平方英寸，合计总产能达113.55百万平方英寸，半导体抛光片产能首次突破100百万平方英寸。

有研硅本次拟投入金额100,000.00万元，主要用于集成电路用8英寸硅片扩产项目、集成电路用8英寸硅片扩产项目和补充研发与营运资金。

“集成电路用8英寸硅片扩产项目”，项目完全建设后产能将新增120万片8英寸硅片；“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”将新增204000.00公斤硅材料。这两大募投项目建设完成后，8英寸硅片和刻蚀设备用硅材料产能都将进一步大幅提升，有助于有研硅巩固并扩大自身的市场份额。

（JSSIA整理）