8月29日，上交所正式受理了杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（下称“中欣晶圆”）科创板IPO申请。

中欣晶圆主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售。主要产品包括4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸抛光片以及12英寸外延片。

2019年至2022年上半年，中欣晶圆营业收入金额分别为38654.57万元、42512.05万元、82330.55万元和70168.94万元；扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润分别为-17102.50万元、-45004.75万元、-34415.07万元和-10535.04万元，均为负值。

招股说明书申报稿显示，中欣晶圆此次拟募集资金达54.7亿元，扣除发行费用后，将投资于6英寸、8英寸、12英寸生产线升级改造项目、半导体研究开发中心建设项目以及补充流动资金。

（JSSIA整理）