晶存科技完成B轮融资
近日,深圳市晶存科技有限公司(以下简称“晶存科技”)完成了数亿元B轮融资。
晶存科技成立于2016年,是一家专注于存储控制器芯片设计研发、存储模组研发测试企业,主要业务领域包括嵌入式DRAM和嵌入式eMMC,涵盖eMMC、DDR3、DDR4、LPDDR4/4X、LPDDR5、eMCP和uMCP等嵌入式产品。
据悉,晶存科技所有系列eMMC模组中所搭载的主控芯片为子公司妙存自主研发,涵盖了消费级及工业级产品,容量从1Gb到128GB均有覆盖。目前,子公司妙存自主研发的eMMC主控芯片已通过各大主流芯片平台验证。
据悉,晶存科技曾获得了临芯投资、全志科技等知名机构和A股公司的战略投资,其中,智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片设计厂商全志科技为其第五大股东,持股比例5.03%。
(JSSIA整理)