近日，联和存储科技（江苏）有限公司（以下简称“联和存储”）宣布，公司已于2022年初完成数亿元的A轮融资，由深圳国虹领投，凯盈资本、万物为创投、无锡新尚等机构跟投。

资料显示，联和存储成立于2021年11月，总部位于江苏无锡，主要从事存储芯片的设计和开发，致力于开展高性能、高可靠性的存储芯片和解决方案的研发，积极拓展存储技术及解决方案在新能源汽车（EV）、智慧互联（AIoT）等新兴市场的应用。

（JSSIA整理）