北京时间8月9日晚，美国总统拜登正式签署《芯片和科学法案》（下称“芯片法案”）。

根据白宫政府当天发布声明，该法案将为美国半导体研发、制造、劳动力发展提供总计527亿美元（约合人民币3560亿元）。其中390亿美元将用于半导体制造业的激励措施，20亿美元用于汽车和国防系统使用的传统芯片。此外，在美国建立芯片工厂的企业将获得25%的减税。

值得注意的是，该法案的附加条款是：禁止接受法案资助的公司在中国等其他特别关切国家的扩建某些关键芯片制造；禁止接受联邦奖励资金的企业，在那些对美国国家安全构成威胁的特定国家扩建或新建某些先进半导体的新产能。

（JSSIA整理）