豪威集团发布CIS/EVS融合视觉芯片
豪威集团近日发布了产品级CIS/EVS融合视觉芯片OV60B10。通过对两者的融合,在一颗芯片上集合两类传感器的特性。
EVS (Event-Based Vision Sensors) 是一种生物启发的新型视觉传感器,具备基于事件的视觉、可实现高动态范围、保持高速、低延迟、无运动模糊,且同时满足低数据率、低功耗的技术特点。与广泛应用的CIS (CMOS Image Sensor)相比,事件相机的输出在空间和时间上具有连续性,其响应速度不受传统的曝光时间和帧率限制,可以检测到快如子弹的超高速运动,而使用CIS相机则需要以几千或几万帧/秒的速率才能捕捉得到;不受白平衡、感光度、曝光时间等统一成像参数影响,在图像过暗、过曝或急剧变化等情况下,依然可以触发事件来获取视觉信息。
OV60B10芯片采用了3D Stack工艺制造,通过将CIS、EVS、ISP/ESP三层wafer整合到性能最优、体积最小的状态。该芯片能够通过两种传感器共享焦平面,有多重信号交互,从而在时间和空间上高精度匹配,协同工作,并行输出。通过像素级传感器融合技术,将两种传感器优点做到最大化,充分利用图像中的冗余信息及互补信息,产生一幅满足特定应用需要的图像。
同时,OV60B10芯片采用豪威集团的in-pixel timestamp及相关的高速读出技术,相对于业界已有的timestamping-during-readout方式,能大幅提高EVS的时间标精度,并降低时间标的抖动(jitter)。
综上来看,OV60B10芯片让具有高效地捕捉场景变化、低延迟、低数据量等特质的事件相机与高分辨率和大像素的CIS各展所长,适用于超高速图像重构、高动态范围成像、ADAS、智能座舱、眼球追踪、物体追踪、SLAM等多种场景,以“组合拳”的方式让用户灵活应对手机、汽车、AR/VR等不同领域的拍摄需求。
(JSSIA整理)