7月28日（周四），美国众议院以243票对187票通过了价值2800亿美元的芯片和科学法案，以加强美国的科技创新。该法案是拜登政府的一项优先事项，其中包括520亿美元的补贴，以鼓励芯片制造商在美国建立半导体制造厂或“晶圆厂”。

经过众议院和参议院数月的谈判，本次的批准解决了芯片制造商重新考虑在美国建厂计划的迫在眉睫的威胁。本月（7月）早些时候，200亿美元的英特尔代工厂的奠基仪式被推迟，而资金仍然停滞不前。

在过去的几十年里，半导体工厂将工厂和工作岗位输往海外，主要是中国等国家和地区，以降低制造和运输成本。《芯片和科学法案》是拜登政府的赌注，目的是激励芯片制造商扭转局面并在美国建造晶圆厂。

拜登总统鼓励立法者通过该法案，但尚不清楚他打算何时将其签署为法律。

（来源：半导体行业观察/JSSIA整理）