近日，苏州云途半导体有限公司（下称：云途）宣布完成数亿元人民币A+轮融资。小米产投和联新资本持续加注，劲邦资本、北汽产投、芯动能、汇添富、永鑫资本等新机构加码投资。

据了解，本轮融资资金将主要用于下一代产品的研发和L、M系列芯片的量产和销售。

公开资料显示，云途半导体成立于2020年7月，是一家车规级芯片的无晶圆厂半导体和集成电路设计公司，致力于为客户提供全面的车规级芯片组解决方案。目前，云途半导体已完成5轮融资。

（JSSIA整理）