7月12日，科创板上市委2022年第59次审议会议结果显示，北京通美晶体技术股份有限公司（简称：北京通美）科创板IPO过会。

资料显示，北京通美是一家半导体材料科技企业，主要从事磷化铟衬底、砷化镓衬底、锗衬底、PBN 材料及其他高纯材料的研发、生产和销售。

财务数据显示，公司2019年、2020年、2021年营收分别为4.62亿元、5.83亿元、8.57亿元;同期对应的归属于发行人股东的净利润分别为-3,338.90万元、4,822.19万元、9458.76万元。

招股说明书显示，此次IPO北京通美拟募集资金11.67亿元，扣除发行费用后将投资砷化镓半导体材料项目以及补充流动资金。

砷化镓半导体材料项目分为砷化镓（晶体）半导体材料项目和砷化镓（晶片）半导体材料项目两个子项目，产品主要为2、3、4、5、6、8英寸砷化镓衬底，将建设形成年产50万片8英寸砷化镓衬底及年产400万片砷化镓衬底（折合2英寸）的生产能力。

（JSSIA整理）