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封装测试
 
利扬芯片完成3nm芯片测试开发
 2022-7-11
 

7月8日,广东利扬芯片测试股份有限公司发消息表示,公司完成了3nm芯片测试开发。

 

利扬芯片在互动平台表示,公司前期已经在8nm和5nm芯片产品上为多家客户提供量产测试服务,目前3nm先进制程工艺的芯片测试方案已调试成功,将向量产测试阶段有序推进。利扬芯片并未透露该3nm芯片的品牌归属。

 

据官网介绍,广东利扬芯片测试股份有限公司成立于2010年2月,是国内独立第三方专业芯片测试技术服务商,主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸等晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。公司于2020年11月11日在上海证券交易所科创板挂牌上市。

 

(JSSIA整理)