6月26日，芯爱集成电路封装用高端基板项目（一期）举行封顶仪式。
据悉，此次封顶的芯爱集成电路封装用高端基板项目总投资100亿元，致力于打造国内首家量产高端基板的工厂，是浦口区集成电路产业材料领域首个旗舰型项目。项目预计2022年11月建成试产，将成为国内首家量产5G、FCBGA高端基板的工厂，满产年产量可达145万片。
（来源：集微网/JSSIA整理）