6月21日，深交所正式受理了新恒汇电子股份有限公司（简称：新恒汇）创业板上市申请。

新恒汇是一家集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业，主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。

2019年至2021年，新恒汇实现的营业收入分别为41,315.69万元、38,620.60万元和54,529.93万元，营业利润分别为8,213.24万元、4,722.87万元和10,498.81万元，净利润分别为7,450.84万元、4,229.09万元、10,237.86万元。

该公司拟募资5.19亿元，募集资金扣除发行费用后将投资于“高密度QFN/DFN封装材料产业化项目”和“研发中心扩建升级项目”。

高密度QFN/DFN封装材料产业化项目通过建设高标准的生产厂房、购置先进的生产设备及配套设施、招聘高素质且经验丰富的生产及管理人员，提升车间自动化生产管控系统，扩大高密度QFN/DFN蚀刻引线框架产品的产能，形成规模化优势，降低产品成本，提升产品质量及性能，更好的满足客户需求。本项目建设完成后，公司收入水平和盈利能力有望得到进一步提升。

研发中心扩建升级项目旨在通过提升公司研发能力，构建专属的研发及测试环境，引进高水平研发人员，完善产品和技术的创新体系，对产品升级所需要的关键技术进行预研、技术攻关，从而紧跟业界技术发展动态和发展趋势，提升公司核心竞争力，为公司的各个业务领域提供技术支撑，支持公司的可持续发展。

（JSSIA整理）