6月18日，苏州晟丰电子科技有限公司投资建设的半导体先进制程设备研发与量产项目奠基仪式举行。

据消息，项目总投资5.5亿元，分两期进行投资建设，晟丰公司在维持已有产品线的基础上，将开发半导体封装测试设备、IC载板制程设备、集成电路板印刷设备及真空塞孔制程设备业务。设立研发中心和封装测试中心，定位企业总部运营。

去年6月，常熟古里镇人民政府和苏州晟丰电子科技有限公司举行半导体先进制程设备研发与量产项目签约，预计一期项目达产后年产值3亿元、年税收超2000万元，并在未来3-4年筹备科创板上市。

（来源：拓墣产业研究整理）