近日，博敏电子与合肥市政府“IC封装载板产业基地项目签约仪式”在前海总部举办。

项目总投资约60亿元人民币，占地约200亩，项目分两期建设，第一期总投资30亿元，第二期总投资30亿元（上述投资金额仅为初步预估金额，实际以正式签署的投资协议为准）。

该项目主要从事高端高密度封装载板产品生产，应用领域涵括存储器芯片、微机电系统芯片、高速通信市场及Mini LED等。其中，一期计划2022年开工建设，二期计划2025年开工建设。一期项目全部达产后，预计可实现年销售额31亿元。

（JSSIA整理）