5月23日，深交所正式受理了成都蕊源半导体科技股份有限公司（简称：蕊源科技）创业板上市申请。

蕊源科技专业从事电源管理芯片的研发、设计、封测和销售，产品以DC-DC芯片为主。

2019年至2021年，蕊源科技营业收入分别为9,029.91万元、11,910.66万元、32,619.78万元，2019年度至2021年度复合增长率为90.06%，实现净利润分别为-710.50万元、824.28万元、9,374.43万元

2019年至2021年，蕊源科技的综合毛利率分别为27.35%、33.46%、46.26%，其中，主营业务毛利率分别为27.35%、33.46%、46.17%，呈上升趋势。

蕊源科技本次拟公开发行不超过1,420万股（最终发行数量授权公司董事会与主承销商按照深交所审核通过和中国证监会同意注册的数量协商确定），实际募集资金扣除发行费用后，用于“电源管理芯片升级及产业化项目”、“研发中心建设项目”及“封装测试中心建设项目”及补充流动资金。

电源管理芯片升级及产业化项目方面，蕊源科技将通过购置场地和先进设备，引进高精尖人才，开展DC-DC系列、保护芯片系列在内的电源管理类芯片的升级及产业化，对于电源管理芯片的电压、输出电流、响应速度、电磁干扰、功耗及可靠性能力等一项或多项参数进行升级，同时实现电源管理芯片的高效低耗化、集成化、内核数字化和智能化，进一步强化公司在电源管理类芯片领域的技术深度，提高公司电源管理类芯片的参数指标，提升产品性能，满足客户日益增长的市场需求，巩固并提升公司的市场地位。

研发中心建设项目拟在成都高新技术开发区新建研发中心，依托公司现有产品序列并顺应电源管理芯片模块化、集成化等技术趋势，对多物理场耦合仿真技术、器件和工艺开发技术、混合集成技术、方案解决中心和模块开发中心等方向进行技术和方案研发，推动公司电源管理芯片产品和技术走向更高层次。

半导体封装测试中心建设项目拟在公司现有产品、核心技术的基础上投资购买先进生产设备，打造全新的自动化生产线，进一步完善QFN系列、SOT系列等封装技术及测试技术，开展具有高技术附加值半导体产品的封装测试产能建设。

本项目实施主体为发行人全资子公司浙江安诺，在张江长三角科技城平湖园内实施。本项目将新建厂房、动力设施，配置国内外先进的自动化工艺仪器设备，组建集成电路65亿只/年封装测试生产线。本项目预计建设期为3年，项目总投资67,769.48万元。

（JSSIA整理）