4月22日，无锡惠山经开区举行16个集成电路产业项目集中入驻签约仪式，总投资超45亿元。

此次现场集中入驻签约的16个项目包括：摩尔精英半导体项目、维纳核芯主控芯片项目、物联网车载动态称重系统项目、芯百特射频前端芯片项目等。

其中，韩国公司Auros Technology投资建设的光刻对准量测设备项目，总投资1.2亿美元。企业主要生产半导体前工序领域的测量设备，向世界半导体市场主要客户提供产品，5年内总产值可达10亿元。

（JSSIA整理）