半导体行业 2021年8月期
产业分析
2021年上半年度世界半导体销售额完成情况
2021年上半年中国集成电路产业运行情况
中国台湾地区二季度2021年集成电路产业运行情况
2021年上半年年江苏省半导体产业发展运行分析报告
产业论坛
郝跃:企业是宽禁带半导体创新主体
突破集成电路关键环节需要“久久为功”
协会新闻
中国半导体行业三十年30件大事
长三角融合创新产业发展联盟论坛成功举办
《集成电路产业丛书》江苏篇/晶圆制造篇编撰工作首次会议在华进召开
第十五届中国半导体行业协会半导体分立器件年会成功召开
关于召开“第24届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会”的通知
IC设计
以快制快,后摩尔时代EDA困局唯快不破
高通收购加拿大初创公司TwentyBN
Marvell宣布11亿美元收购Innovium
ADI宣布完成对Maxim的收购
晶圆工艺
2021年上半年度世界集成电路晶圆代工情况
2020年世界半导体晶圆制造业产能情况
2021年二季度DRAM及FLASH市场情况
上下游协同提升车规级IGBT竞争力
Transphorm成功收购AFSW晶圆厂
德仪9亿美元收购美光12英寸晶圆厂
SK海力士使用EUV大规模生产1anm DRAM
封装测试
2021年第二季度世界半导体封测企业营收排名
先进封装:把芯片“封”得更小
SiP封装市场稳步增长
设备材料
2021年上半年世界半导体设备制造情况
2021-2022年世界半导体设备市场预测
2021年世界半导体材料市场预测
2021年第二季度世界硅晶圆出货情况
国内光刻胶龙头企业有望加快发展
2020年我国氮化镓(GaN)生产线情况
SiC是大势所趋 市场前景广阔
SiC进入8英寸时代
北美半导体设备6月出货情况
全球硅回收晶圆市场预测
综合信息
多家入局路线不一 DPU上演差异化竞争
中国大陆ISSCC发表论文篇数已反超中国台湾和日本
北京大学集成电路学院成立
绍兴市集成电路行业协会成立
高校为人才培养“添砖加瓦”
2020/2021年上半年度中国科创板上市公司情况
德淮半导体有限公司整体资产成功拍出
“十四五”规划期全国有关省市发展集成电路产业要点摘录
英特尔代工业务拿下高通
关于第四届全球IC企业家大会暨IC China 2021延期举办的通知
“第八届国际物联网传感技术峰会”在浙江成功举办