2月2日，由于德国经济部未能在规定时间内批准半导体硅片大厂环球晶圆（GlobalWafers）并购德国世创（Siltronic）的交易，使得这项价值43.5亿欧元（近50亿美元）的并购以失败告终。环球晶圆还需要向世创支付5000万欧元的交易终止费。

至于原本计划用来收购世创的大笔资金将会改为用到何处的问题，环球晶圆于2月6日对外表示，将于2022年至2024年投入1000亿元新台币的资本支出，其中包括要兴建新厂。

环球晶圆提到，将考虑进行多项现有厂区及新厂扩产计划，包含12英寸半导体硅片与外延片、8英寸与12英寸SOI、8英寸FZ、SiC（含SiC Epi）、GaN on Si等大尺寸次世代产品。扩产计划涵盖亚洲、欧洲和美国地区的投资，总投资金额最高达1,000亿元新台币，包括扩充现有厂区及兴建新厂，新产线产出时间预计从2023年下半开始逐季增加。

这笔43.5亿欧元的交易失败表明，世界各国政府正对跨境高科技交易进行更严格的审查，担心失去对关键技术的控制——尤其是在人工智能、网络安全和半导体。

（来源：SEMI/JSSIA整理）