设备材料
 
鑫芯半导体完成超10亿元A轮融资
 2022-1-7
 

2022年1月5日,鑫芯半导体科技有限公司完成超过10亿元人民币的A轮融资。本轮融资由信达风投资、沂景资本、瑞芯资本、石溪资本、上海宝鼎、湖南华菱、宁波中超、航芯创投等机构共同投资。

 

鑫芯半导体科技有限公司从事12英寸大硅片研发与制造业务,直接切入28纳米及以下的晶圆工艺节点,力争通过具有10nm成功研发经验的技术团队,逐步实现10nm及以下技术节点300mm(12英寸)硅片的供应,提高集成电路产业的自主可控程度。

 

鑫芯半导体规划产能为60万片/月,硅片产品种类齐全,涵盖300mm重掺、轻掺的测试片、抛光片、外延片,主要用于逻辑芯片、存储芯片等。其一期10万片/月产能于2020年10月投产,目前已获得国内外知名厂商的批量订单,出货量稳定攀升。

 

(来源:芯华社)