12月28日晚间，上交所官网显示，有研半导体硅材料股份公司（以下简称“有研硅材”）科创板IPO获得受理。

招股书显示，有研硅材主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等。

财务数据显示，其2018年-2021年上半年的营收分别为6.96亿元、6.25亿元、5.30亿元、3.54亿元，扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润分别为1.39亿元、1.16亿元、7838.48万元和3330.76万元。

本次IPO，有研硅材拟募资10亿元，用于集成电路用8英寸硅片扩产项目、集成电路刻蚀设备用硅材料项目及补充研发与营运资金。

其中，集成电路用8英寸硅片扩产项目实施主体为山东有研半导体，该项目完成后，可实现年新增120万片8英寸硅片产品的生产能力，进一步提升公司8英寸半导体硅片产能。

集成电路刻蚀设备用硅材料项目的实施主体同样为山东有研半导体，项目完成后，可实现年新增204,000.00公斤硅材料。

（JSSIA整理）