12月22日，上交所正式受理了上海灿瑞科技股份有限公司（以下简称：灿瑞科技）科创板上市申请。

资料显示，灿瑞科技是一家从事数模混合集成电路及模拟集成电路研发设计、封装测试和销售的高新技术企业，主要产品及服务为智能传感器芯片、电源管理芯片和封装测试服务。广泛应用于智能家居、智能手机、计算机、可穿戴设备、金融安全、工业控制和汽车电子等领域。

2018年至2021年上半年，灿瑞科技实现营业收入分别为1.17亿元、1.99亿元、2.90亿元、2.27亿元，对应的净利润分别为-631.91万元、2285.31万元、4365.25万元、4480.90万元，无论是营收还是净利润，均实现逐年增长的态势。

招股书显示，灿瑞科技此次IPO拟募资15.5亿元投建于高性能传感器研发及产业化项目、电源管理芯片研发及产业化项目、专用集成电路封装建设项目、研发中心建设项目以及补充流动资金。

高性能传感器研发及产业化项目将在现有核心技术基础上，加快对智能传感器芯片的研发改进，丰富产品结构，提升产品性能，拓展应用场景，巩固和提升公司在智能传感器芯片领域的市场地位。

电源管理芯片研发及产业化项目将对现有电源管理芯片进行更新升级，并开展对锂电充电芯片、锂电保护芯片等产品的研发及产业化，为公司储备新的业务增长点。

专用集成电路封装建设项目将扩充公司芯片封装测试服务的产能，形成规模效应，并进一步提升与芯片设计业务的协同效应，有效保障公司产品产能和品质。

研发建设中心项目的实施将以现有的研发平台和核心技术为基础，持续更新和迭代现有主营产品，并实现新技术的突破和新产品的应用，为公司的持续发展奠定良好基础。

（JSSIA整理）