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赛微电子拟6亿元收购Elmos汽车芯片制造产线
 2021-12-15
 

12月14日,据赛微电子公告,公司全资子公司瑞典Silex拟以8450万欧元(其中包含700万欧元的在制品款项)(折算成人民币为6.07亿元)收购德国法兰克福证券交易所上市公司Elmos位于德国北莱茵威斯特法伦州多特蒙德市的汽车芯片制造产线相关资产。

 

通过此次收购,公司将把核心主业传感器和芯片工艺制造的业务范围进一步拓宽至汽车电子领域。

 

据赛微电子介绍,为将公司核心主业传感器和芯片工艺制造的业务范围进一步拓宽至汽车电子领域、迅速提升可兼容MEMS与CMOS芯片集成工艺制造的境外产能,提高公司在全球范围内的综合竞争实力,公司全资子公司瑞典Silex与ELMOS签署《股权收购协议》(以下简称“《SPA》”),瑞典Silex拟以8450万欧元收购德国Elmos的汽车芯片制造产线相关资产(其中包含700万欧元的在制品款项)。根据签订的PDK协议,德国FAB5另需支付2000万欧元,此为在产线交割后因获得PDK使用许可而需分期支付的合计款项,待该2,000万欧元后续全部支付完毕,德国FAB5将获得PDK的所有权。根据《SPA》的约定,Eloms已在德国成立一家新的特殊目的公司Dortmund Semiconductor GmbH(以下简称“项目公司”或“SPV”),承接德国Elmos本次用于交易的标的产线资产,此后该SPV将成为瑞典Silex的全资子公司。

 

Elmos成立于1984年,于1999年上市,当前拥有1141名员工,总部位于德国,是一家知名的车规级半导体公司。德国Elmos开发、制造和销售各类CMOS(互补金属氧化物半导体)芯片及传感器芯片。公司产品范围涵盖汽车高速网络通信接口芯片、电源稳压芯片(可提供不同电压的高效转换)、光学红外传感芯片(可实现与大屏幕或手机的无接触手势感应)、电机驱动系统微控制芯片(可实现汽车电机的精确控制和运转物理参数的实时检测)、MEMS(Micro-Electro-MechanicalSystem,微机电系统)芯片等。Elmos还生产全球领先的主要用于汽车行业的混合信号技术中的专用集成电路(ASIC)和半导体芯片。本次拟收购的Elmos汽车芯片制造产线于2009年建成,至今已运转12年,运营状况良好。

 

据介绍,从2022年下半年至2027年,德国FAB5将确保继续生产供应Elmos所需求的芯片晶圆,与此同时Elmos亦承诺委托德国FAB5生产供应一定数量的晶圆,以确保在假如仅拥有Elmos订单的情况下,德国FAB5仍可以顺利完成过渡期。

 

本次交易完成后,新设的SPV公司(也即公司所称的“德国FAB5”)将纳入瑞典Silex以及公司的合并报表范围。根据《SPA》的约定,该汽车芯片制造产线自《SPA》签署日至新设SPV向瑞典Silex完成交割之日的损益全部归属于SPV公司。SPV公司(德国FAB5)将继续与本次交易对手方德国Elmos保持商业合作关系,存在正常商业经营往来,但不存在以经营性资金往来的形式变相为交易对手方提供财务资助的情形。SPV公司为新设公司,不存在司法判决或被执行记录。

 

(来源:集微网/JSSIA整理)