12月1日，芯导科技(688230.SH)在上海证券交易所科创板上市，发行价格134.81元/股。

据招股书信息显示，预计芯导科技公开募集资金用于投资发展项目，包括高性能分立功率器件开发和升级、高性能数模混合电源管理芯片开发及产业化、硅基氮化镓高电子迁移率功率器件开发项目、研发中心建设项目。

资料显示，芯导科技是一家功率半导体厂商，产品包括功率器件和功率IC功率器件和功率IC，主要采用Fabless的经营模式进行产品研发和销售。今年前三季度，芯导科技营收3.68亿元，同比增长44.34%；净利润9,189.7万元，同比增长75.3%。

（JSSIA整理）