IC设计
 
联发科发布4nm SoC天玑9000
 2021-11-22
 

联发科11月19日发布了4nm的智能手机处理器天玑9000。

 

天玑9000的CPU部分采用了最新的Arm V9架构,具有1个超大核,Arm Cortex-X2核心,频率3.05GHz;3个大核,Arm Cortex-A710核心,频率2.85GHz;4个小核,Arm Cortex-A510能效核心;支持LPDDR5X内存,速率可达7500Mbp。

 

天玑9000具有14MB的缓存设计,包括8MB的L3缓存,6MB的系统缓存,可以与PC级的处理器相媲美。GPU部分采用了Arm Mali-G710十核GPU,支持移动端光线追踪图形渲染技术,支持180Hz FHD+显示。

 

天玑9000具有18位HDR-ISP图像信号处理器,处理速度高达90亿像素/秒,可实现三个摄像头同时拍摄HDR视频,最高可支持3.2亿像素摄像头,同时拥有低功耗表现。

 

在视频方面,天玑9000实现了8K AV1视频回放。

 

在5G方面,天玑9000集成的5G调制解调器MediaTek M80符合3GPP R16标准,支持Sub-6GHz 5G全频段网络,3CC多载波聚合300MHz,使下行速率达7Gbps,率先支持R16超级上行,包括补充上行和上行载波聚合两种;MediaTek 5G UltraSave省电技术再升级,大幅降低5G通信功耗。

 

在连接方面,天玑9000支持支持蓝牙5.3,支持 Wi-Fi 6E 2x2MIMO支持即将到来的蓝牙LE Audio,提供双链路真无线立体声音频体验,支持新型北斗3代-B1C GNSS。

 

据悉,天玑9000将在2022年实现量产。

 

(来源:天天IC)