11月17日，据上交所发布科创板上市委2021年第86次审议会议结果显示，峰岹科技（深圳）股份有限公司（以下简称“峰岹科技”）科创板IPO过会。

资料显示，峰岹科技从事BLDC电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售业务。目前，峰岹科技产品广泛应用于家电、电动工具、计算机及通信设备、运动出行、工业与汽车等领域。

2018年至2021年上半年，峰岹科技实现营业收入分别为9,142.87万元、14,289.29万元、23,395.09万元、18,192.72万元，最近三年年均复合增长率达59.96%。公司最近三年累计研发投入为7,380.37万元，占最近三年累计营业收入比例为15.76%。

截至本招股说明书签署日，峰岹科技及控股子公司拥有已获授权专利92项，其中境内授权专利84项，境外授权专利8项，其中境内授权发明专利共计38项；软件著作权9项，集成电路布图设计专有权46项。

在股权结构方面，其股东包括聚源聚芯、小米长江、元禾璞华、深创投等知名企业，其中，元禾璞华持有该公司51.8895万股，占比为0.7491%。

此次成功上市后，峰岹科技一方面将对电机主控芯片MCU进行升级迭代，另一方面将对高性能电机驱动芯片HVIC进行下一阶段的产品研发，以期生产出适应汽车电子应用领域需求的电机驱动芯片，进一步实现我国高性能电机驱动控制专用芯片的国产替代。

（来源：集微网/JSSIA整理）