11月6日，无锡集成电路设计产业投资基金发布暨合作签约仪式在无锡国家“芯火”双创基地举行。

该基金作为无锡市首支集成电路设计领域专业基金，是由江苏省产业技术研究院智能集成电路设计技术研究所（简称“集萃智能所”）发起成立的，基金规模为2亿元，主要关注集成电路设计产业领域的投资，包括5G通讯、硅光通讯、先进无线通信、物联网、高端功率电子、先进工艺IP等领域的集成电路设计企业。基金将充分发挥各方优势和资源，促进地方封装测试、材料、设备等集成电路相关产业的发展，带动整机企业、系统企业聚集，进一步推动无锡集成电路产业的高质量发展。

仪式中，无锡集成电路设计产业投资基金投资主体代表集萃智能所、金投集团、新投集团、江溪街道、力芯微电子进行了合作签约。无锡集成电路设计产业投资基金管理公司芯和投资与硅动力、赛米垦拓、沐创集成电路等拟投企业代表签署了合作协议。

（来源：无锡高新区在线/JSSIA整理）