11月4日，上交所发布科创板上市委2021年第81次审议会议结果显示，苏州东微半导体股份有限公司（以下简称“东微半导”）科创板IPO过会。

资料显示，东微半导是一家以高性能功率器件研发与销售为主的技术驱动型半导体企业，产品专注于工业及汽车相关等中大功率应用领域。

据悉，东微半导本次拟公开发行股数不超过1684.4092万股，不低于本次发行后总股本的25%，拟募集资金93869.10万元，主要用于超级结与屏蔽栅功率器件产品升级及产业化项目、新结构功率器件研发及产业化项目、研发工程中心建设项目、科技与发展储备资金。

（JSSIA整理）