10月31日，在浙江丽水市举行的第十届“智汇丽水”人才科技峰会开幕式上，多个半导体项目签约落户，包括中欣晶圆8至12英寸外延片项目、浙江广芯微电子6英寸高端特色硅基晶圆代工项目、江丰电子集成电路设备用关键零部件产业化以及正帆科技特气和检测等。

中欣晶圆8/12英寸外延片项目总投资40亿元，是日本Ferrotec集团继中欣晶圆杭州项目之后单体在中国投资的第二大项目，将在经开区布局年产120万枚8英寸特殊规格、年产240万枚12英寸外延片生产线、半导体研究院。项目将于今年11月开工，明年12月投产，全部达产后年产值50亿元左右。

浙江广芯微电子6英寸高端特色硅基晶圆代工项目总投资24亿元，用地250亩，将建设年产240万片6英寸高端特色硅基晶圆代工生产线。项目达产后，可实现年产值22.3亿元。

江丰电子集成电路设备用关键零部件产业化项目总投资10亿元，将建设年产6000套集成电路打新溅射设备零部件生产，达产后，预计可实现年产值15亿元。

（JSSIA整理）