10月25日，上交所正式受理了杭州晶华微电子股份有限公司（简称“晶华微”）的科创板上市申请。

晶华微主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售，主要产品包括医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片等，应用于医疗健康、压力测量、工业控制、仪器仪表、智能家居等领域。

2018年至2021上半年，晶华微营业收入分别为5,027.88万元、5,982.96万元、19,740.31万元和10,141.61万元；同期归属于母公司所有者的净利润分别为568.81万元、1,111.86万元、10,009.57万元和4,891.65万元。

晶华微本次拟向社会公众公开发行不超过1,664万股人民币普通股（A股）。本次公开发行股票所募集的资金扣除发行费用后，将投资于以下项目：智慧健康医疗ASSP芯片升级及产业化项目、工控仪表芯片升级及产业化项目、高精度PGA/ADC等模拟型号链芯片升级及产业化项目、研发中心建设项目以及补充流动资金。

关于未来的发展战略，晶华微指出，将持续专注于高性能模拟及数模混合集成电路的研发与应用，在丰富的产品设计经验基础上通过自身研究能力的不断提升，推动高性能模拟信号链芯片行业的正向发展、良性竞争；同时，公司将不断加大研发经费投入，积极引入集成电路设计领域的高端人才，以自主研发为驱动，努力提升技术水平，不断推出能够适应市场变化及需求的新产品，保持在集成电路设计方面的持续创新能力。

（来源：集微网/JSSIA整理）