IC设计
 
圣邦股份拟3亿元投建集成电路设计及测试项目
 2021-10-22
 

10月20日晚间,圣邦微电子(北京)股份有限公司(以下简称“圣邦股份”)发布公告称,公司拟在江阴高新技术产业开发区内投资设立全资子公司江阴圣邦微电子有限公司(暂定名)作为项目实施主体,建设集成电路设计及测试项目,该项目总投资金额约3亿元。

 

公告披露,圣邦股份拟设立的全资子公司江阴圣邦注册资本5000万元,出资方式为货币出资,为上市公公司自有资金。从投资协议内容来看,圣邦股份拟在江阴高新技术产业开发区内投资设立全资子公司作为项目实施主体,计划用地面积约30亩,建设集成电路设计及测试项目。

 

资料显示,圣邦股份是一家模拟集成电路研究、开发与销售企业,产品涵盖信号链和电源管理两大领域,其信号链模拟芯片包括音频功率放大器、视频缓冲器、模拟开关等,电源管理类模拟芯片包括微处理器电源监控电路、降压转换器等。圣邦股份于2017年登陆创业板。

 

2021年圣邦股份前三季度业绩预告显示,报告期内,该上市公司预计实现净利润4.24亿元-4.60亿元,同比增长105.03%-122.35%。其中,圣邦股份第三季度预计实现净利润1.64亿元-2.00亿元,同比增长60%-95%。业绩变动主要系公司积极拓展业务,产品销量增加,相应的营业收入同比增长所致。

 

(来源:微电子制造/JSSIA整理)