10月7日，无锡高新区（新吴区）集成电路产业重大项目集中签约暨无锡中韩集成电路产业园开工仪式举行，19个集成电路重大项目成功落地，总投资达303.4亿元。

此次成功签约的集成电路项目包括华润微电子半导体晶圆制造战略合作项目、先导集团半导体MOCVD、ALD沉积设备及高端外延装备研发生产基地及先导研究院项目、无锡物联网创新中心MEMS先进感知研发中心项目、阿尔卑斯高端新型电子元器件项目、晶湛半导体氮化镓外延材料研发和产业化项目、宇邦半导体刻蚀设备核心模块研制项目、功成半导体功率模块制造基地项目、基本半导体车规级第三代半导体研发制造总部项目、迪渊特关键性备件研发生产总部基地项目、以及芯坤芯片减薄生产线项目等。

此外，无锡中韩集成电路产业园也正式开工。报道称，该产业园由新发集团和SK海力士共同出资承建，总投资20亿元，项目融合了集成电路设计研发、集成电路装备及材料总部企业和高端商业配套，着力打造“生产、生活、生态”高度融合发展的产业创新综合园区。

根据规划，无锡高新区将打造“1+5+X”的国际集成电路创新集聚区发展格局。其中“1”是指一个集成电路穿心集聚区。“5”是指5个产业园：无锡中韩集成电路产业园、先导集成电路装备材料产业园、新港集成电路装备及材料产业园、微纳物联网国际创新园以及星洲信息技术创新园。“X”则是指以SK海力士（海辰）、华润、华虹、高通（全讯）、英飞凌、深南电路等龙头企业为核心的生态圈。

（来源：无锡日报/JSSIA整理）