9月25日，苏州高新区举行重点集成电路项目签约暨苏高新集成电路产业公司揭牌仪式，一批重点集成电路项目签约，苏州高新集成电路产业发展有限公司揭牌成立，总规模达100亿元的苏州高新区集成电路产业母基金成立。

中国半导体行业协会副理事长、江苏省半导体行业协会常务副理事长、江苏省集成电路产业强链专班首席专家于燮康，苏州高新区党工委书记、虎丘区委书记毛伟出席活动，并共同为苏州高新集成电路产业发展有限公司揭牌。

中国半导体行业协会执行秘书长靳阳葆，国际半导体产业协会（SEMI）全球副总裁、中国区总裁居龙，中国电子科技集团第五十八研究所副所长于宗光，华大半导体有限公司执行副总裁马玉川，Cadence中国区总经理汪晓煜，韦尔半导体股份有限公司董事、副总裁纪刚，上海集成电路技术与产业促进中心主任张力天，苏州股权投资基金管理有限公司总经理徐挺，中芯聚源股权投资管理（中国）有限公司总裁孙玉望，苏州国芯科技股份有限公司董事长郑茳等近300名集成电路行业专家、学者、优秀企业家代表，项目签约企业代表、金融和投资机构代表等出席仪式，共同商议高新区集成电路产业及公司发展。

活动现场，苏州高新区集成电路产业母基金正式成立，并进行基金签约。基金总规模100亿元（首期10亿元），集聚集成电路行业中市场空间大、具有行业引领作用、科技含量高、填补产业链关键环节的优质标的以及在相关行业中具有良好投资业绩和产业资源的基金团队。

同时，一批集成电路产业项目签约，涵盖激光雷达芯片、射频芯片、半导体设备和材料等多个集成电路细分领域。签约项目创新能力强、产业层次高、市场空间广、发展潜力大，必将为高新区集成电路发展注入新的强劲动能。

活动现场还进行了集成电路产业环境介绍，发布三年发展计划。

（来源：苏州高新区发布/JSSIA整理）